有機硅灌封膠-甲固單組分有機硅灌封膠技術(shù)說明資料

來源： .瑞朗達膠業(yè). 日期：2025-03-06 15:42:08 點擊： 屬于：資料下載

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特點用途
華宇有機硅灌封膠是一類單組分室溫固化的有機硅材料，低粘度,，自流平,，固化后為彈性體。耐高低溫,，具有優(yōu)良的耐老化性,、柔韌性、絕緣性,，防潮,、抗震、耐電暈,、抗漏電,。適用于小型或薄層（灌封厚度小于7mm）的電子元器件、線路板,、傳感器,、繼電器等的灌封保護。
HY592T：脫肟型,、透明,，各種電子元器件的灌封。
HY592B：脫肟型,、黑色,，發(fā)光二極管等電子元器件的灌封。
HY592W：脫肟型,、白色,，電器模塊等電子元器件的灌封。
HY582 ：脫醇型,、透明,，對聚碳酸酯（PC）,、銅等材料不腐蝕，各種電子元器件的灌封,。
操作工藝
清潔表面：將被灌封物表面整理干凈,，除去銹跡、灰塵,、水分及油污,。
施膠：擰開膠管蓋帽，刺開封口,，將膠液擠到已清理干凈的表面，使之自然流平,。
固化：HY592吸收空氣中的潮氣,，表面開始固化，逐漸向深層固化,，在24小時（室溫及60％相對濕度）內(nèi)固化深度為2～4mm,。夏季溫度高，濕度大,，固化會快一些,；冬季溫度低，濕度小,，固化會慢一些,。
注意事項
1.厚度超過6mm的灌封應選擇甲固雙組分灌封膠。
2.硅橡膠吸潮固化,，未用完的膠應密封保存,。
3.密封貯存于陰涼干燥處，貯存期9個月,。

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