灌封膠-有機硅灌封膠-甲固瑞朗達HY584有機硅灌封膠技術(shù)資料說明
HY584有機硅灌封膠是一類雙組份、室溫固化、縮合脫醇型的有機硅灌封材料,。自流平、耐高低溫,、具有優(yōu)良的耐老化性、絕緣性,、防潮,、抗震。應(yīng)用于電子元器件的各種粘接,、密封,。
產(chǎn)品特性
無溶劑、環(huán)保低碳
的耐候性,、耐老化性,、耐紫外線
具有性絕緣性、防潮,、抗震
適合電子元器件灌封,、密封
無腐蝕性
應(yīng)用范圍
HY584T適用于電子元器件有透明要求的灌封、密封,。
HY584P適用于電子元器件的灌封、密封,。
HY584Z適用于電子元器件有導(dǎo)熱阻燃要求的各種灌封,、密封。
HY584H適用于有高導(dǎo)熱性要求的電子元器件灌封,、密封,。
固化機理
HY584是有機硅灌封材料，其固化機理是與固化劑反應(yīng)固化,，變?yōu)閺椥怨腆w,。溫度越高、濕度越大,，固化就快,；在低溫、低濕環(huán)境下固化速度就慢,。
耐化學(xué)介質(zhì)
產(chǎn)品可長時間耐淡水,、污水,、廢水、碳酸鈣水溶液,、清潔劑,、低度酸、腐蝕性水溶液等,，短時耐礦物油,、植物油、脂肪,、燃料,，不耐有機溶劑、油漆稀料,、高濃度酸堿等,。
使用方法
前期準(zhǔn)備
保證灌封表面無油污、無灰塵,。長期存放由于A組比重大容易分層,，用前應(yīng)攪拌均勻后使用，不影響產(chǎn)品性能,。
混合膠液
將固化劑B按比例加入膠料里,，邊攪拌邊倒入，注意要刮壁,，攪拌均勻,、顏色一致為好。
混合好的膠液應(yīng)在1小時內(nèi)用完,。
可采用自動混料灌裝機,！
注意事項
長期存放由于A組比重大容易分層，用前應(yīng)攪拌均勻后使用,，不影響產(chǎn)品性能,。于通風(fēng)環(huán)境下施膠
混合好的膠應(yīng)一次用完，未用完的膠料和固化劑應(yīng)密封保存,。
一般灌封厚度在20mm以內(nèi),，深層灌封要與公司聯(lián)系。
包裝規(guī)格
11kg/套 22kg/套
儲存方式
在10～30℃環(huán)境下儲存,，密封儲存于陰涼干燥處,，儲存期六月。
安全與衛(wèi)生
HY584產(chǎn)品無毒害作用,，與一般化學(xué)品相同,，不能接觸食品或食物器皿。建議工作環(huán)境保持足夠的通風(fēng)，萬一進入眼睛或嘴里,，立即用水沖洗,。儲存在安全處，遠離兒童,。
聲明
本文中涉及的技術(shù)參數(shù)均為典型值,，不作為產(chǎn)品驗收標(biāo)準(zhǔn)，僅供參考,。以上數(shù)據(jù)是在實驗室標(biāo)準(zhǔn)條件下取得的,，我公司保證是可靠的。但由于用戶使用的工況不同,，材料表面狀態(tài)不同,，固化條件不同，實際性能數(shù)據(jù)有一些變化屬正?，F(xiàn)象,。儲存條件、運輸?shù)纫蛩囟紩鼓z的穩(wěn)定性及物理,、機械性能能產(chǎn)生影響,。對于任何人采用我們無法控制的方法得到的結(jié)果，我們恕不負責(zé),。建議用戶在正式使用前,，應(yīng)根據(jù)本文提供的數(shù)據(jù)做好實驗。
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