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有機硅灌封膠-甲固單組分有機硅灌封膠技術(shù)說明資料

2023-12-07 08:44:41

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特點用途
華宇有機硅灌封膠是一類單組分室溫固化的有機硅材料，低粘度,，自流平,，固化后為彈性體。耐高低溫,，具有優(yōu)良的耐老化性,、柔韌性、絕緣性,，防潮,、抗震、耐電暈,、抗漏電,。適用于小型或薄層（灌封厚度小于7mm）的電子元器件、線路板,、傳感器,、繼電器等的灌封保護(hù)。
HY592T：脫肟型,、透明,，各種電子元器件的灌封。
HY592B：脫肟型,、黑色,，發(fā)光二極管等電子元器件的灌封。
HY592W：脫肟型,、白色,，電器模塊等電子元器件的灌封。
HY582 ：脫醇型,、透明,，對聚碳酸酯（PC）、銅等材料不腐蝕,，各種電子元器件的灌封,。
操作工藝
清潔表面：將被灌封物表面整理干凈，除去銹跡,、灰塵,、水分及油污。
施膠：擰開膠管蓋帽，刺開封口,，將膠液擠到已清理干凈的表面,，使之自然流平。
固化：HY592吸收空氣中的潮氣,，表面開始固化,，逐漸向深層固化，在24小時（室溫及60％相對濕度）內(nèi)固化深度為2～4mm,。夏季溫度高,，濕度大，固化會快一些,；冬季溫度低,，濕度小，固化會慢一些,。
注意事項
1.厚度超過6mm的灌封應(yīng)選擇甲固雙組分灌封膠,。
2.硅橡膠吸潮固化，未用完的膠應(yīng)密封保存,。
3.密封貯存于陰涼干燥處,，貯存期9個月。

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