技術(shù)參數(shù)表：

25℃,、50% 相對濕度下,，固化7天所測。

產(chǎn)品說明：
     HY484環(huán)氧灌封膠是一類雙組分,、自流平,、室溫固化的環(huán)氧樹脂灌封材料，具有優(yōu)良的耐老化性、防潮性,、電氣絕緣性,，高硬度和高擊穿電壓。適用于電子元器件的各種澆注粘接,、密封,。

應(yīng)用范圍：
HY484T：有透明要求的電子元件和模塊的灌封，適用于數(shù)碼管的常溫灌封,。

HY484P：用于一般電子元器件灌封和線路板封閉保護(hù),。

HY484L：用于一般電子元器件灌封和線路板封閉保護(hù)。

HY484D：用于大功率電子元件對散熱阻燃要求較高的模塊和線路板的灌封保護(hù),。

產(chǎn)品特性：

♦無溶劑,、環(huán)保低碳

♦耐候性、耐老化性,、耐紫外線

♦具有性絕緣性,、防潮、抗震

♦適合電子元器件灌封,、密封

♦無腐蝕性

固化機(jī)理：
     HY484是環(huán)氧灌封材料,，其固化機(jī)理是與固化劑反應(yīng)固化，變?yōu)閺椥怨腆w,。溫度越高、濕度越大,，固化就快,；在低溫、低濕環(huán)境下固化速度就慢,。

耐化學(xué)介質(zhì)：
     產(chǎn)品可長時(shí)間耐淡水,、污水、廢水,、碳酸鈣水溶液,、清潔劑、低度酸,、腐蝕性水溶液等,，短時(shí)耐礦物油、植物油,、脂肪,、燃料，不耐有機(jī)溶劑,、油漆稀料,、高濃度酸堿等。

使用方法：

    前期準(zhǔn)備

    保證灌封表面無油污、無灰塵,。長期存放由于A組比重大容易分層,，用前應(yīng)攪拌均勻后使用，不影響產(chǎn)品性能,。

    混合膠液

    將固化劑B按比例加入膠料里,，邊攪拌邊倒入，注意要刮壁,，攪拌均勻,、顏色一致為好。

    混合好的膠液應(yīng)在0.5小時(shí)內(nèi)用完,。

    可采用自動(dòng)混料灌裝機(jī),！

注意事項(xiàng)：

♦長期存放由于A組比重大容易分層，用前應(yīng)攪拌均勻后使用,，不影響產(chǎn)品性能,。于通風(fēng)環(huán)境下施膠

♦混合好的膠應(yīng)一次用完，未用完的膠料和固化劑應(yīng)密封保存,。

♦一般灌封厚度在30mm以內(nèi),，深層灌封要與公司聯(lián)系。

包裝規(guī)格：

12kg/套   24kg/套

儲(chǔ)存方式：

在10～30℃環(huán)境下儲(chǔ)存,，密封儲(chǔ)存于陰涼干燥處,，儲(chǔ)存期六月。