電子灌封膠在led領域的應用
為提高LED封裝的可靠性,還要求灌封膠具有低吸濕性,、低應力,、耐老化等特性。常用的灌封膠包括環(huán)氧樹脂和硅膠,。硅膠由于具有透光率高,,折射率大,熱穩(wěn)定性好,,應力小,,吸濕性低等特點,明顯優(yōu)于環(huán)氧樹脂,,在大功率LED封裝中得到廣泛應用,,但成本較高。
為提高LED封裝的可靠性,,還要求灌封膠具有低吸濕性,、低應力、耐老化等特性,。常用的灌封膠包括環(huán)氧樹脂和硅膠,。硅膠由于具有透光率高,折射率大,,熱穩(wěn)定性好,,應力小,吸濕性低等特點,,明顯優(yōu)于環(huán)氧樹脂,,在大功率LED封裝中得到廣泛應用,但成本較高,。
在LED使用過程中,,輻射復合產(chǎn)生的光子在向外發(fā)射時產(chǎn)生的損失,主要包括三個方面:芯片內部結構缺陷以及材料的吸收;光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失;以及由于入射角大于全反射臨界角而引起的全反射損失,。
因此,,很多光線無法從芯片中出射到外部,。通過在芯片表面涂覆一層折射率相對較高的透明膠層——LED硅膠,,由于該膠層處于芯片和空氣之間,從而有效減少了光子在界面的損失,,提高了取光效率,。此外,,灌封膠的作用還包括對芯片進行機械保護,應力釋放,,并作為一種光導結構,。因此,要求其透光率高,,折射率高,,熱穩(wěn)定性好,流動性好,,易于噴涂,。
研究表明,提高硅膠折射率可有效減少折射率物理屏障帶來的光子損失,,提高外量子效率,,但硅膠性能受環(huán)境溫度影響較大。隨著溫度升高,,硅膠內部的熱應力加大,,導致硅膠的折射率降低,從而影響LED光效和光強分布,。