Hay varios tipos de adhesivos de encapsulamiento, como silicona, resina epoxi y poliuretano. Todos ellos tienen una acción común, es decir, encapsular componentes electrónicos, placas de circuito, transformadores y otros equipos eléctricos, proporcionar el rendimiento ideal y proteger las partes de aplicación.
El pegamento de sellado es ampliamente utilizado, pero cómo elegir el pegamento de sellado se puede ver simplemente si este producto ha pasado los estándares de prueba RoHS de la compañía SGS y la certificación ul. Dependiendo de su funcionamiento, el pegamento general de encapsulamiento térmico se puede curar a temperatura ambiente o a temperatura ambiente, la velocidad de calentamiento y curado es más rápida, y el tiempo de curado se puede controlar de acuerdo con la temperatura. Además, mirando el rendimiento del pegamento de encapsulamiento, el sistema de conducción de calor después de la solidificación es bueno, lo que puede promover la emisión oportuna de calor dentro de la fuente de alimentación y mejorar la fiabilidad y la vida útil de los productos de la fuente de alimentación de conducción. El rendimiento retardante de llama es bueno, tiene una fuerte adherencia y resistencia a las falsificaciones, y las altas y bajas temperaturas al aire libre a largo plazo y los cambios de temperatura interna de la fuente de alimentación no desgomarán, agrietarán y envejecerán todos los materiales de sellado. En términos generales, primero mire las calificaciones detrás del pegamento de sellado, vea todos los aspectos del rendimiento, etc., puede distinguir aproximadamente si es bueno o malo.