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單組份有機(jī)硅灌封膠華宇有機(jī)硅灌封膠是一類(lèi)單組分室溫固化的有機(jī)硅材料,,低粘度,自流平,,固化后為彈性體,。耐高低溫,具有優(yōu)良的耐老化性,、柔韌性,、絕緣性,防潮,、抗震,、耐電暈,、抗漏電。適用于小型或薄層(灌封厚度小于7mm)的電子元器件,、線路板,、傳感器、繼電器等的灌封保護(hù),。 |
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一.特點(diǎn)用途
瑞朗達(dá)有機(jī)硅灌封膠是一類(lèi)單組分室溫固化的有機(jī)硅材料,,低粘度,自流平,,固化后為彈性體,。耐高低溫,具有優(yōu)良的耐老化性,、柔韌性,、絕緣性,防潮,、抗震,、耐電暈、抗漏電,。適用于小型或薄層(灌封厚度小于7mm)的電子元器件、線路板,、傳感器,、繼電器等的灌封保護(hù)。
HY592T:脫肟型,、透明,,各種電子元器件的灌封。
HY592B:脫肟型,、黑色,,發(fā)光二極管等電子元器件的灌封。
HY592W:脫肟型,、白色,,電器模塊等電子元器件的灌封。
HY582 :脫醇型,、透明,,對(duì)聚碳酸酯(PC)、銅等材料不腐蝕,,各種電子元器件的灌封,。
二.主要技術(shù)指標(biāo)
注:所有機(jī)械性能和電性能均在25℃、濕度55%條件下固化7天后所測(cè),。
三.操作工藝
清潔表面:將被灌封物表面整理干凈,,除去銹跡,、灰塵、水分及油污,。
施 膠:擰開(kāi)膠管蓋帽,,刺開(kāi)封口,將膠液擠到已清理干凈的表面,,使之自然流平,。
固 化:HY592吸收空氣中的潮氣,表面開(kāi)始固化,,逐漸向深層固化,,在24小時(shí)(室溫及60%相對(duì)濕度)內(nèi)固化深度為2~4mm。夏季溫度高,,濕度大,,固化會(huì)快一些;冬季溫度低,,濕度小,,固化會(huì)慢一些。
四.注意事項(xiàng)
1.厚度超過(guò)6mm的灌封應(yīng)選擇甲固雙組分灌封膠,。
2.硅橡膠吸潮固化,,未用完的膠應(yīng)密封保存。
3.密封貯存于陰涼干燥處,,貯存期9個(gè)月,。
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